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国际低温键合会议首次来华!
发表于2025-08-06
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来源:半导体行业观察公众号
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作者:智云仪器网
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点击量:18
摘要
8月3-4日,2025 中国国际低温键合 3D 集成技术研讨会在中国天津南圆满举办,会议聚焦低温键合、异质集成、先进封装等核心技术,为中国半导体产业提供与国际接轨的交流平台,加速技术创新与产业链协作。
关键词:
低温键合
先进封装
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