AI+半导体:双向奔赴互相成就

发表于2025-11-28 |来源:中国电子报 |作者:张维佳 许子皓 |点击量:20
摘要
2025 年 IC China 及同期全球 IC 企业家大会上,AI 与半导体双向赋能。半导体新品支撑 AI 算力升级,AI 助力半导体制造优化,行业领军者聚焦两者融合机遇与瓶颈突破路径。
关键词:人工智能半导体半导体博览会

版权与免责声明:

1、本网转载并注明自其他来源(非智云仪器网)的作品,目的在于信息交流,并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责,不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。 2、其他媒体、网站或个人从本网转载时,必须保留本网注明的作品第一来源,并自负版权等法律责任。 3、若文章涉及作品内容、版权等问题,可联系发布者提出意见或要求下架,或者需在作品发表之日起一周内与本网联系,否则视为放弃相关权利。

| 热门排行