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Dimension IconIR300 基于光热 AFM-IR 纳米红外技术，融合原子力显微镜与红外光谱分析能力，突破传统红外衍射极限。设备支持最大 300mm 晶圆样品装载，可实现整片晶圆无损检测，同步获取纳米尺度表面形貌、化学组分、力学与电学关联信息；光谱数据可直接匹配标准 FTIR 谱库，精准识别纳米污染物与微区组分。搭载 AutoMET 自动化测量模块，支持 KLARF 缺陷坐标导入，适合半导体失效分析、工艺研发与批量质控，兼顾超高空间分辨率与大样品兼容能力。
参数详情
检测原理：光热式 AFM-IR 纳米红外光谱
化学成像空间分辨率：优于 5 nm
红外光谱区间：中红外波段可调
样品承载：支持 200 mm、300 mm 硅片及各类大尺寸样品
扫描器：闭环 XYZ 扫描平台
标配模式：形貌成像、纳米红外单点谱、红外化学成像
可选拓展：PF-QNM 纳米力学、KPFM 表面电势、CAFM 导电测试
灵敏度：单层分子检出能力
操作模式：手动定位、自动化导航批量测量
软件平台：配套纳米红外成像与谱图解析软件，支持自动化流程编辑
通讯接口：LAN、USB
半导体晶圆、光掩模表面有机 / 无机纳米污染物定性识别
先进光刻胶、薄膜材料微区化学组分与界面表征
芯片缺陷失效分析，关联形貌、化学组成与器件异常
高分子薄膜、嵌段共聚物相分离纳米化学成像
二维材料、固态电解质、钙钛矿薄膜界面研究
微电子材料、新能源薄膜微区化学与物性联合表征
半导体研发实验室、晶圆厂工艺质控、第三方失效分析平台