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Dimension HPI 是布鲁克面向工业研发、质控与失效分析的高性能工业型原子力显微镜，搭载 FastScan 高速扫描技术与 PeakForce Tapping 专利模式，兼顾科研级成像能力与产线自动化测量，适配晶圆、薄膜、高分子等各类样品，可实现大批量稳定重复测试。
参数详情
扫描范围：XY≥90μm×90μm，Z 轴≥12μm
闭环定位噪声：XY≤125pm，Z 传感器噪声＜20pm
样品台：最大支持 210mm×210mm 样品，双向重复定位精度 3μm
扫描模式：接触模式、轻敲模式、PeakForce Tapping，支持 PeakForce‑QNM 纳米力学成像
可选扩展模块：CAFM 导电原子力、TUNA 隧穿电流、MFM 磁力显微镜、EFM 静电力显微镜、sMIM 扫描微波阻抗显微镜
扫描速度：FastScan 高速扫描，相比传统 AFM 扫描速率提升 10 倍以上
配套软件：AutoMet 自动化测量软件，支持多点自动扫描、批量测试、Pass/Fail 判定
半导体行业：晶圆表面粗糙度、光刻图形形貌、介质薄膜缺陷、栅介质失效分析
高分子材料：聚合物薄膜、塑胶材料纳米力学模量、粘附力、表面形貌表征
显示行业：Micro‑LED、OLED 器件表面形貌、膜层粗糙度、缺陷检测
数据存储：硬盘磁头、磁盘介质纳米尺度形貌与电学磁学表征
新材料研发：二维材料、纳米薄膜、涂层表面形貌、力学与电学纳米表征
失效分析：器件局部缺陷定位、微区漏电、异物形貌解析
工业质控 QA/QC：产品批量表面指标自动化检测，比对批次一致性
高校与研发机构：纳米材料、薄膜方向表面科学实验研究