描述：

Temptronic ThermoChuck 系统利用导电加热和冷却系统, 搭配晶圆探针台共同使用, 提供 -65 至 +300°C 高低温环境, 适用晶圆 150 mm、200 mm、300 mm , 可用于激光微调 Laser Trim 和晶圆老化 Burn-in 测试, 例如低泄漏探测(fA)和高电压探测(10 kv), 适用于晶圆、芯片在电高低温环境下的特性描述、失效分析等. Temptronic ThermoChuck 适合各种厂牌晶圆探针台.

主要特点：

• 温度范围广：支持从 -65°C 到 +300°C 的温度范围，适用于高低温环境下的晶圆测试。
• 高精度控制：温度精度为 ±0.5°C，温度稳定性为 ±0.1°C，温度分辨率为 0.1°C。
  
• 多种冷却方式：包括机械制冷、闭环液体冷却、风冷/水冷和电阻加热。
• 兼容性强：适用于多种晶圆探针台品牌，如 TP03000A、TP03010A/B、TP03015A/B 和 TP03500A/D/E 等型号。
• 电压支持：提供 115V 或 220V 的电压选项，适用于不同地区的使用需求。
• 远程控制功能：支持 IEEE-488 或 RS232 I/O 接口，便于远程监控和控制。
• 安全保护机制：具备过热保护功能，可在系统温度超出设定值时自动切断电源。
• 非易失性内存：保留温度设定点、升温时间、浸泡时间、循环次数等参数，确保系统设置的连续性。
• 表面镀层选择：可选择金或镍镀层，以适应不同探针类型的需求。