产品概述

1. 基础参数与核心配置

波长范围：200–850 nm（UV-VIS 波段），聚焦紫外区域（200–300 nm）的高灵敏度检测。

检测器：采用 Hamamatsu S11639 背照式薄型 CMOS 阵列，紫外波段量子效率达 40% 以上，显著优于传统 CCD 探测器。

光学分辨率：标准配置下（25 μm 狭缝 + 600 线 / 毫米光栅）FWHM 为 1.64 nm，可选 5 μm 狭缝 + 600 线光栅实现 0.8 nm 高分辨率。

采集速度：单次积分时间 10 μs–10 s，最高支持4,500 次扫描 / 秒（取决于计算机性能），可捕捉激光脉冲、等离子体瞬态发光等快速事件。

板载缓存：支持存储50,000 张光谱，并带有时间戳标记，确保动态过程数据完整性。

2. 硬件设计与接口

模块化结构：支持更换狭缝（5–200 μm）、光栅及光纤接口（SMA 905/FC），灵活调整光通量与分辨率。

增强型光学设计：标配柱面镜（ES Lens），优化大直径光纤（如 200 μm）的光耦合效率，提升弱光信号的采集能力。

通信接口：集成千兆以太网、Wi-Fi、USB 及 RS-232，支持远程控制与工业物联网（IIoT）集成。

物理特性：尺寸 88.9×63.5×52.4 mm，重量 400 g，功耗低至 1.5 W，适合嵌入式系统或便携设备集成。

产品特点

1. 紫外增强灵敏度与信噪比

量子效率优化：在 200–300 nm 紫外波段，CMOS 探测器的量子效率比传统 CCD 提升 2–3 倍，可检测痕量臭氧（O₃）、氮氧化物（NO₂）等气体。

信噪比（SNR）：单次扫描典型值 290:1（@10 ms 积分时间），通过板载平均算法叠加 5,000 张光谱后，SNR 可提升至 > 1,000:1。

动态范围：单次扫描 5,000:1，结合信号累积可达 85,000:1，兼容高浓度样品与弱信号检测。

2. 高速动态监测能力

毫秒级响应：10 μs 最小积分时间可捕捉等离子体瞬态发光（如激光焊接过程）或荧光猝灭等快速事件。

离线数据记录：50,000 张光谱的缓存功能可存储完整的动态过程数据，避免因 USB 传输延迟导致的数据丢失。

实时处理功能：板载平均、峰值检测等算法减少数据传输量，适用于生产线实时分选（如食品、医药行业）。

3. 环境适应性与稳定性

温度控制：检测器热稳定性达 0.11 像素 /℃，环境温度波动（0–40℃）下仍保持基线稳定，适合户外或工厂环境。

抗干扰设计：金属外壳与差分信号传输技术有效抑制电磁干扰，适用于高噪声工业现场。

宽工作范围：存储温度 - 30–70℃，支持极端环境下的长期部署。