一、设备整体基础概况

该款设备为 SONOSYS 旗下半导体枚叶式单片清洗设备，产品线同时覆盖超声波、兆声波两大清洗技术路线，核心兆声波单元工作频率区间覆盖 600kHz 至 9MHz，支持多种频率自由组合搭配，面向微米、纳米级精密基板设计，可实现无损伤清洗效果，适配半导体湿法清洗台配套使用。

整机采用模块化结构设计，绝大部分零部件无需频繁开展维护工作，设备投入产线使用后，能够减少工序电力与化学清洗药剂的消耗量，优化湿法工序整体生产效率。

二、600kHz-9MHz 宽频兆声波核心工作机制

设备搭载专用兆声波喷嘴，喷嘴内部集成压电换能器，运行过程中由换能器生成兆声波，以纯水或半导体专用清洗药液作为传导流体，将柔和的高频声波传递至晶圆、光罩基板表面完成清洗作业。

对比传统低频超声波，600kHz~9MHz 区间的兆声波所产生空化气泡体积更小，冲击作用力更为平缓，在剥离基板表面颗粒杂质、光刻胶残留、有机污染物的过程中，不会击穿、划伤基板表层纳米薄膜与精细光刻图形，是实现晶圆、光罩无损清洗的核心基础。

设备提供单喷嘴、双喷嘴、三通道三类喷淋硬件配置，三者均搭载同标准宽频兆声波单元，可根据试样研发、中小量产、大规模产线不同产能需求灵活选型。

三、PVDF 浸没式换能器结构说明

设备配套 PVDF 材质全密封封装浸没式换能器组件，所有与清洗流体直接接触的结构部件均采用聚偏氟乙烯材料包裹。PVDF 材质具备耐强酸、强碱、强氧化剂腐蚀的特性，可适配半导体行业各类腐蚀性清洗药液工况，延长核心换能器部件使用周期。

浸没式结构支持两种使用方式，既可搭配雾化喷嘴做单片喷淋清洗，也可直接浸入原有清洗药液槽内，对现有批量清洗槽设备进行改造升级，兼容新旧湿法产线布局。整套换能器单元为独立模块化部件，可与 Slim Line 纤薄系列兆声波发生器自由配套组装，拆装、更换流程简便。

四、无损清洗对应的作业模式

设备统一采用非接触单一基板清洗模式，单次仅加工一片晶圆或光刻光罩，不存在批量槽式清洗多片基板堆叠、相互摩擦碰撞产生划痕的问题。全程依靠流体雾化喷淋完成除污，无硬质实体构件直接接触工件表面，从物理层面规避基板机械损伤风险。

不同通道配置可针对性保障无损清洗效果：单喷嘴定点喷淋适合小尺寸光罩、研发试样，精准控制药液与声波输出；双喷嘴双侧同步喷淋让整片基板声场分布均匀，避免局部能量集中造成薄膜破损；三通道机型支持分区独立调节流量与频率，针对多层薄膜、高低差复杂图形基板匹配温和清洗参数，降低过清洗带来的结构破坏概率。